机房温湿度环境在线监测方案

一、高温对机房设备运行的影响

　　(1)对于某些电路来说，可靠性几乎完全取决于热环境。为了达到与其的可靠性目的，必须将元器件的温度降低到实际可以达到的最低水平。有资料表明：环境温度每提高10℃，元器件寿命约降低30%-50%，影响小的也基本都在10%以上，这就是有名的“10℃”法则。

　　(2)计算机元器件周围的环境大约超过60℃时，就将引起计算机发生故障，当半导体期间的温度过高时，其穿透电流和电流倍数就会增大。

　　(3)由于高温的影响，用玻璃纤维胶板制成的印制电路板易容发生变形甚至软化，结构强度变弱，印制板上的铜箔也会由于高温的影响而使粘贴强度降低甚至剥落，高温还会加速印制插头和插座金属簧卡的腐蚀，使接点的接触电阻增加。

二、低温对机房IT设备运行的影响

　　机房的环境温度低于5℃时，通信设备将无法正常运行;机房的环境温度低于-40℃时，铅酸电池无法提供能量；温度过低时，含锡量高的焊剂会发生支解，从而降低电气连接的强度，甚至出现脱焊、短路等故障；同样，当工作温度为25℃之下时，随着温度的下降，电池放电容量下降。

三、湿度对机房设备运行的影响

　　机房内的湿度含量对计算机的正常运行和安全有很重要的影响，通常，机房内的工作环境要求湿度为40%-55%，湿度超过65%为过高；超过80%属于潮湿。

　　当工作环境的湿度超过65%时，计算机元器件的表面会附着一层厚度为0.001-0.01μm的水膜;湿度为100%时，水膜厚度为10μm，而水膜容易造成“导电小路”或者飞弧，会严重降低电路的可靠性。

　　湿度低于40%，则空气干燥，这时机房内人员的活动非常容易产生静电，而计算机元器件对静电都很敏感，静电很容易让元器件受损。

　　还有实验表明，当机房内相对湿度为30%时，静电电压为5000v;当机房内相对湿度为20%时，静电电压为10000v;当机房内相对湿度为5%时，静电电压可高达20000v以上。

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